Yukarıda belirtildiği gibi, baskılı devre kartı montajında yaygın olarak kullanılan iki teknoloji vardır:
SMT(Yüzey montaj teknolojisi)
Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT), elektronik bileşenleri genellikle otomatik makineler aracılığıyla doğrudan bir PCB'nin yüzeyine monte eden bir işlemdir. SMT montaj sürecinde, önceden delik açmaya gerek yoktur, bu da üretim verimliliğini artırır. Bu teknolojide kullanılan bileşenler daha küçüktür ve çok daha yakın bir şekilde yerleştirilebilir, kompakt ve yüksek yoğunluklu PCB tasarımları için uygundur.
THT(Delikli teknoloji)
Through-Hole Teknolojisi, bileşen uçlarını PCB'deki önceden delinmiş deliklere yerleştirmek ve bunları diğer taraftan lehimlemek anlamına gelir. SMT ile karşılaştırıldığında, bu teknoloji bileşenleri PCB'ye daha sıkı bir şekilde bağlama avantajına sahiptir, bu nedenle daha büyük boyutlu bileşenler veya ağır mekanik strese dayanması gereken PCB'ler için idealdir.
